PTI | 深圳市派捷電子科技有限公司
ICT測(cè)試和首件檢測(cè)的區(qū)別
521在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)制造里，ICT測(cè)試和首件檢測(cè)區(qū)別顯著，具體如下： 簡(jiǎn)單來說，ICT測(cè)試是量產(chǎn)中對(duì)電路板電氣性能的“全面體檢”，首件檢測(cè)是生產(chǎn)初始對(duì)“生產(chǎn)條件正...
查看全文在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)制程中，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和首件檢測(cè)是兩種不同的質(zhì)量控制手段，在檢測(cè)階段、技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景等方面存在明顯差異。以下是具體對(duì)比：
一、核心定義與技術(shù)原理
AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）
定義：通過光學(xué)攝像頭對(duì)PCB（印刷電路板）上的元器件焊接、貼裝位置等進(jìn)行圖像采集，再與標(biāo)準(zhǔn)圖像或CAD數(shù)據(jù)比對(duì)，自動(dòng)識(shí)別缺陷的設(shè)備。
技術(shù)原理：
利用光源（如紅/綠/藍(lán)三色光、紅外光）照射PCB，攝像頭獲取高分辨率圖像。
基于模板匹配、邊緣檢測(cè)、灰度分析等算法，對(duì)比實(shí)測(cè)圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的差異，判斷是否存在缺陷（如元件偏移、焊錫不足、極性反置等）。
典型檢測(cè)精度：±5μm，可識(shí)別01005超微型元件的貼裝誤差。
首件檢測(cè)
定義：在批量生產(chǎn)前，對(duì)首塊（或前幾塊）PCB進(jìn)行全面檢查，確認(rèn)生產(chǎn)工藝參數(shù)是否正確的過程，分為人工首件和自動(dòng)首件。
技術(shù)原理：
人工首件：操作人員依據(jù)BOM表（物料清單）、坐標(biāo)文件等，使用萬用表、放大鏡等工具，逐一對(duì)元件型號(hào)、值（如電阻阻值、電容容值）、貼裝位置進(jìn)行核對(duì)。
自動(dòng)首件：通過專用設(shè)備（如PTI-500X全自動(dòng)首件測(cè)試儀）掃描PCB，結(jié)合Gerber文件和BOM數(shù)據(jù)，自動(dòng)比對(duì)元件參數(shù)（如阻值、容值）與貼裝位置，精度可達(dá)±1%。
首件檢測(cè)儀-1024x427.jpg)
二、檢測(cè)階段與目的
| 維度 | AOI | 首件檢測(cè) |
| 檢測(cè)階段 | 批量生產(chǎn)過程中（中后段） | 批量生產(chǎn)前（前段） |
| 核心目的 | 實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)質(zhì)量，剔除不良品 | 驗(yàn)證工藝參數(shù)（如貼片機(jī)坐標(biāo)、爐溫曲線）是否正確，避免批量性錯(cuò)誤 |
| 缺陷定位 | 快速標(biāo)記缺陷位置（如 X-Y 坐標(biāo)、缺陷類型） | 全面排查工藝設(shè)置問題（如鋼網(wǎng)開口尺寸、貼片壓力） |
| 預(yù)防重點(diǎn) | 焊接缺陷（如橋接、虛焊）、元件偏移 | 元件錯(cuò)料（如 0603 電阻錯(cuò)貼為 0805）、極性錯(cuò)誤、參數(shù)不符 |
三、檢測(cè)內(nèi)容與能力對(duì)比
AOI的檢測(cè)范圍
| 焊接質(zhì)量 | 焊錫缺陷：少錫、多錫、橋接、虛焊 |
| 貼裝精度 | 元件偏移（X/Y軸偏移量＞5%元件尺寸）、旋轉(zhuǎn)角度（＞5°）、立碑（曼哈頓現(xiàn)象） |
| 元件存在性 | 漏貼、反貼（如IC方向錯(cuò)誤）、破損（通過邊緣輪廓識(shí)別） |
首件檢測(cè)的核心項(xiàng)目
| 元件參數(shù)準(zhǔn)確性 | 電阻阻值（如100Ω±5%）、電容容值（10μF±10%）、電感感量，通過萬用表或LCR表實(shí)測(cè)。例：首件檢測(cè)發(fā)現(xiàn)某0402電阻實(shí)測(cè)值為1kΩ，而BOM要求10kΩ，判定為錯(cuò)料。 |
| 貼裝位置與極性 | 對(duì)比Gerber文件中的元件坐標(biāo)，檢查是否偏移（如IC貼裝偏移＞0.1mm）；通過絲印層與元件標(biāo)記比對(duì)，確認(rèn)極性（如電解電容、二極管方向） |
| 工藝參數(shù)驗(yàn)證 | 確認(rèn)鋼網(wǎng)開孔是否匹配元件尺寸（如01005元件對(duì)應(yīng)鋼網(wǎng)開口0.08mm×0.12mm），回流焊爐溫是否達(dá)到元件焊接要求（如峰值溫度230±5℃） |
儀-1024x576.jpg)
四、設(shè)備與效率差異
AOI設(shè)備特點(diǎn)
硬件配置：多相機(jī)架構(gòu)（如頂部相機(jī)+側(cè)面相機(jī)），支持3D檢測(cè)（如Solder Paste Inspection，SPI）。
檢測(cè)速度：1-3秒/PCB（取決于元件數(shù)量），適合高速流水線。
典型場(chǎng)景：安裝在回流焊后，對(duì)成品PCB進(jìn)行100%全檢，剔除焊接不良品。
首件檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn)
硬件配置：自動(dòng)首件測(cè)試儀集成高精度掃描頭（分辨率10-20μm）和多通道測(cè)試探針，支持飛針測(cè)試（無需夾具）。
檢測(cè)速度：5-15分鐘/PCB（取決于元件數(shù)量），適合中小批量生產(chǎn)。
典型場(chǎng)景：新工單上線、設(shè)備換型（如更換貼片機(jī)程序）后，對(duì)前3-5塊PCB進(jìn)行首件檢測(cè)，確認(rèn)無誤后再批量生產(chǎn)。
五、質(zhì)量控制中的協(xié)同作用
- 首件檢測(cè)是批量生產(chǎn)的“準(zhǔn)入門檻”
若首件檢測(cè)發(fā)現(xiàn)元件錯(cuò)料或坐標(biāo)偏移，需立即調(diào)整貼片機(jī)程序或物料管理流程，避免批量不良（如整批PCB因電阻錯(cuò)料導(dǎo)致功能失效）。 - AOI是生產(chǎn)過程的“實(shí)時(shí)監(jiān)控器”
當(dāng)AOI連續(xù)檢測(cè)到3塊PCB出現(xiàn)同一類型缺陷（如某位置少錫），可判斷為工藝異常（如鋼網(wǎng)堵塞），及時(shí)停機(jī)維護(hù)，防止不良擴(kuò)散。 - 數(shù)據(jù)互補(bǔ)性
首件檢測(cè)數(shù)據(jù)用于優(yōu)化初始工藝參數(shù)（如爐溫曲線），AOI數(shù)據(jù)用于動(dòng)態(tài)調(diào)整生產(chǎn)過程（如每小時(shí)統(tǒng)計(jì)缺陷類型，針對(duì)性優(yōu)化焊接參數(shù)）。
二者不可相互替代，需協(xié)同應(yīng)用
首件檢測(cè)解決“批量生產(chǎn)是否可行”的問題，聚焦工藝參數(shù)的初始正確性；
AOI解決“生產(chǎn)過程是否穩(wěn)定”的問題，聚焦實(shí)時(shí)缺陷剔除與過程優(yōu)化。
在高端電子產(chǎn)品（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）的SMT制程中，通常要求“首件全檢+AOI 100%檢測(cè)”，以確保零缺陷交付。
相關(guān)推薦
-
-
電測(cè)領(lǐng)域ICT和FCT的區(qū)別
305在 PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）電測(cè)領(lǐng)域，ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試） 和 FCT（Functional Circuit Test，功能測(cè)試） 是兩種核心測(cè)試手段，二者從測(cè)試原理、目的到應(yīng)用場(chǎng)景均存在顯著差異，共同構(gòu)成了 PCBA 從 “元件級(jí)...
查看全文 -
ICT測(cè)試誤報(bào)率產(chǎn)生的原因
383ICT（In - Circuit Test，在線測(cè)試）誤報(bào)率受多種因素影響，以下從治具、程序、系統(tǒng)與環(huán)境、PCB 本身等方面詳細(xì)說明： ,
查看全文 -
提升 PCBA 植針率的全流程優(yōu)化
236在 ICT（In-Circuit Test，在線測(cè)試）中，PCBA 的植針率（即探針與測(cè)試點(diǎn)的有效接觸率）直接影響測(cè)試準(zhǔn)確性和效率。提升植針率需從設(shè)計(jì)優(yōu)化、探針管理、治具維護(hù)、PCBA 質(zhì)量控制等多維度入手，具體措施如下： 測(cè)試點(diǎn)的設(shè)計(jì)是提升植針率的基礎(chǔ)，需從源頭避免接觸...
查看全文
試-300x225.jpg "電測(cè)領(lǐng)域ICT和FCT的區(qū)別")
試誤報(bào)率-300x225.jpeg "ICT測(cè)試誤報(bào)率產(chǎn)生的原因")
試中如何提升PCBA的植針率-min-300x225.jpg "提升 PCBA 植針率的全流程優(yōu)化")
